■概要 GBAの本体基板上に実装することで、DC/DCコンバータやCPU等から発生するオーディオノイズの抑制を行える基板です。 本体電源ライン2.5V/3.3V/5.0Vの3箇所にバイパスコンデンサを追加することでノイズの吸収を行っています。 また、実装にあたって別途配線等は必要ありません。 本体シェルとの干渉もしない為、基本的にはハンダ付け作業のみで実装が行えます。 実装箇所につきましては商品画像2枚目をご参照ください。 ■注意事項 ・基板の製作時期によって部品等の構成に若干変更がある可能性があります。 ・実装作業にはハンダ、ハンダごてが必要となります。 ・この基板はGBA用となります。GBASPやGBMでは使用できません。 ・既存のチップ部品上にハンダ付けを行う為、熱の加えすぎ等に注意して取り付けを行ってください。 ・本体基板によっては、液晶未接続(5.0Vラインに負荷が存在しない)状態で通電した場合に電源が即座にシャットダウンする現象が発生する可能性があります。