# ゼロから学ぶASIC RTL設計から基板実装まで、ASICが一枚のシリコンになるまでの全工程を一本の流れで追う一冊です。 ## 概要 ASICの開発は、RTLを書き終えたところでは終わりません。 論理合成、配置配線、サインオフ検証、テープアウト、マスク製造、ウェハプロセス、パッケージング、基板実装と工程が続き、それぞれが独立した専門領域を持っています。 個々の工程を扱った資料は多くあります。 しかし、それらがどうつながって一枚のシリコンになるのかは、初めてASICに関わる技術者にとって最初の壁になります。 本書は、工程間で何が受け渡されるのかを軸に、全工程を一度に見通せるようにしました。 各章では、その工程で何が決まり、次の工程に何を渡し、前の工程のどの判断がここで効いてくるのかを述べます。 ## 本書で扱う内容 - 第1章　ASICとは何か。FPGAや汎用プロセッサではなくASICを選ぶ理由、開発体制、そして何が費用を決めるのか。 - 第2章　ASIC向けのRTL設計と論理合成。機能検証、低消費電力設計、メモリコンパイラ、テスト容易化設計。 - 第3章　配置配線からテープアウトまで。EDAツールとIPの活用、サインオフ検証。 - 第4章　マスクデータ準備とマスク製造、そしてマスクの寿命と管理。 - 第5章　ウェハとショットマップ、リソグラフィの解像限界、前工程、プロセスのばらつき、ウェハテスト、量産の立ち上げ。 - 第6章　パッケージングと最終テスト。ダイシング、ダイボンディング、パッケージ基板、ファンアウト型ウェハレベルパッケージ、2.5Dと3Dとチップレット、放熱。 - 第7章　完成したASICをプリント基板に実装する際の注意点。電源、高速信号、BGAの配線、放熱、クロストーク。 ## 対象読者 初めてASICに関わる技術者を想定しています。 RTL設計はできるものの、その先の製造工程とのつながりが見えにくいと感じている方に向いています。 自分の設計判断がどの工程に効くのかを理解したい方に適しています。 ## 仕様 - **サイズ**：B5（182 × 257 mm） - **ページ数**：96ページ - **発行日**：2026年8月14日（第1版） - **発行**：AQUAXIS TECHNOLOGY